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ic封装类型术语大全

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1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行 ...[详细]

汽车服务O2O火爆背后有隐忧 终端成关键

汽车服务也能网购,网上下单购买汽车配件,选择明码标价的安装实体店,货到后在实体店完成安装,给予评价,确认付款。记者走访我市汽车市场了解到,就在一些汽修门店纷纷感慨生意难做的时候,这种新型的汽车o2o形 ...[查看全文]

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LED照明行业受波及再临“震荡”

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班固五金:抓好品牌建议 提升营销服务

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